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Pasta termoconduttiva con nanoparticelle di carbonio 15.2 W/mK raffreddamento CPU GPU overclocking efficiente 3g AG TERMOPASTY A
136,47 zł
Tasse incluse
La pasta termoconduttiva avanzata AG-CARBON/3G è un prodotto di classe premium progettato per i sistemi di raffreddamento più esigenti. Grazie all'utilizzo di innovative nanoparticelle di carbonio, questa pasta offre una conducibilità termica senza rivali pari a 15,2 W/mK. È la soluzione ideale per chi si occupa di overclocking, per i gamer e per i professionisti che effettuano la manutenzione di workstation ad alte prestazioni e laptop da gaming.Il vantaggio principale del prodotto è la sua capacità di trasferire istantaneamente l'energia termica dalla superficie del processore (CPU) o del chip grafico (GPU) al dissipatore. Grazie alla bassissima impedenza termica (inferiore a 0.0008 °C-in²/W), la pasta minimizza la resistenza termica, il che si traduce in temperature di esercizio dei componenti più basse e, di conseguenza, in una maggiore durata e un funzionamento più stabile sotto carico.La pasta AG-CARBON/3G è caratterizzata da una densità ottimale, che rende la sua applicazione estremamente semplice e precisa. Il set include un applicatore dedicato che consente di distribuire uniformemente un sottile strato di preparato, fondamentale per ottenere i migliori risultati di raffreddamento. Il prodotto è sicuro per i componenti elettronici: non conduce corrente elettrica, eliminando il rischio di cortocircuiti in caso di fuoriuscita accidentale oltre il perimetro del core.Un ulteriore vantaggio è l'ampio intervallo di temperature operative da -20°C fino a 130°C, che garantisce che la pasta non perda le sue proprietà nemmeno in condizioni estreme. È un prodotto durevole che non si secca e non indurisce per lungo tempo, riducendo la necessità di frequenti manutenzioni del sistema di raffreddamento. Scegliendo AG-CARBON/3G, investi nella massima efficienza e sicurezza della tua attrezzatura informatica.
Pasta termoconduttiva con nanoparticelle di carbonio 15.2 W/mK raffreddamento CPU GPU overclocking efficiente 3g
Modello: AG TERMOPASTY AG-CARBON/3G
EAN: 6931240046401 SKU: 931046407
- Estrema conducibilità termica pari a 15.2 W/mK
- Formula innovativa che utilizza nanoparticelle di carbonio
- Impedenza termica molto bassa < 0.0008 °C-in²/W
- Prodotto dielettrico - non conduce corrente elettrica
- Ampio intervallo di temperatura operativa da -20°C a 130°C
- Incluso pratico applicatore (spatola) per un'applicazione precisa
- Stabilità a lungo termine - la pasta non si secca e non perde le sue proprietà
- Ideale per CPU, GPU e altri componenti che si surriscaldano
Descrizione
La pasta termoconduttiva avanzata AG-CARBON/3G è un prodotto di classe premium progettato per i sistemi di raffreddamento più esigenti. Grazie all'utilizzo di innovative nanoparticelle di carbonio, questa pasta offre una conducibilità termica senza rivali pari a 15,2 W/mK. È la soluzione ideale per chi si occupa di overclocking, per i gamer e per i professionisti che effettuano la manutenzione di workstation ad alte prestazioni e laptop da gaming.
Il vantaggio principale del prodotto è la sua capacità di trasferire istantaneamente l'energia termica dalla superficie del processore (CPU) o del chip grafico (GPU) al dissipatore. Grazie alla bassissima impedenza termica (inferiore a 0.0008 °C-in²/W), la pasta minimizza la resistenza termica, il che si traduce in temperature di esercizio dei componenti più basse e, di conseguenza, in una maggiore durata e un funzionamento più stabile sotto carico.La pasta AG-CARBON/3G è caratterizzata da una densità ottimale, che rende la sua applicazione estremamente semplice e precisa. Il set include un applicatore dedicato che consente di distribuire uniformemente un sottile strato di preparato, fondamentale per ottenere i migliori risultati di raffreddamento. Il prodotto è sicuro per i componenti elettronici: non conduce corrente elettrica, eliminando il rischio di cortocircuiti in caso di fuoriuscita accidentale oltre il perimetro del core.Un ulteriore vantaggio è l'ampio intervallo di temperature operative da -20°C fino a 130°C, che garantisce che la pasta non perda le sue proprietà nemmeno in condizioni estreme. È un prodotto durevole che non si secca e non indurisce per lungo tempo, riducendo la necessità di frequenti manutenzioni del sistema di raffreddamento. Scegliendo AG-CARBON/3G, investi nella massima efficienza e sicurezza della tua attrezzatura informatica.Specifica
Tipo di prodotto
Pasta termoconduttiva avanzata con nanoparticelle di carbonio
Conducibilità termica
> 15.2 W/(m·K) - garantisce un trasferimento di energia termica estremamente rapido
Impedenza termica
< 0.0008 °C-in²/W - minimizza la resistenza termica all'interfaccia dei componenti
Composizione
Miscela specialistica a base di carbonio ad alta purezza
Confezione
Siringa da 3 g - consente applicazioni multiple e un facile dosaggio
Colore
Grigio - facilita il controllo del grado di copertura della superficie
Temperatura operativa
-20 °C ... 130 °C - piena stabilità in un ampio intervallo termico
Conducibilità elettrica
Assente - la pasta è sicura, non causa cortocircuiti elettrici
Viscosità
Ottimizzata per una facile distribuzione di strati sottili
Applicazione
Processori CPU, schede grafiche GPU, chipset, console, LED di potenza
Durata
Alta resistenza all'essiccazione e all'indurimento durante l'uso
Sicurezza
Non corrode le superfici metalliche (rame, alluminio, nichel)
Produttore / Marchio
AG TERMOPASTY - rinomato produttore polacco di prodotti chimici per l'elettronica
Garanzia
2 anni (24 mesi)
Contenuto
1x Siringa con pasta da 3g
1x Applicatore (spatola per l'applicazione)
Dimensioni, Peso
Dimensioni del prodotto: 15 x 120 x 20 mm (P x L x A)
Dimensioni imballaggio: 12 x 210 x 100 mm (P x L x A)
Peso del prodotto: 8 g
Peso con imballaggio: 14 g
Download
931046407
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Riferimenti Specifici
- ean13
- 6931240046401
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La pasta termoconduttiva avanzata AG-CARBON/3G è un prodotto di classe premium progettato per i sistemi di raffreddamento più esigenti. Grazie all'utilizzo di innovative nanoparticelle di carbonio, questa pasta offre una conducibilità termica senza rivali pari a 15,2 W/mK. È la soluzione ideale per chi si occupa di overclocking, per i gamer e per i professionisti che effettuano la manutenzione di workstation ad alte prestazioni e laptop da gaming.Il vantaggio principale del prodotto è la sua capacità di trasferire istantaneamente l'energia termica dalla superficie del processore (CPU) o del chip grafico (GPU) al dissipatore. Grazie alla bassissima impedenza termica (inferiore a 0.0008 °C-in²/W), la pasta minimizza la resistenza termica, il che si traduce in temperature di esercizio dei componenti più basse e, di conseguenza, in una maggiore durata e un funzionamento più stabile sotto carico.La pasta AG-CARBON/3G è caratterizzata da una densità ottimale, che rende la sua applicazione estremamente semplice e precisa. Il set include un applicatore dedicato che consente di distribuire uniformemente un sottile strato di preparato, fondamentale per ottenere i migliori risultati di raffreddamento. Il prodotto è sicuro per i componenti elettronici: non conduce corrente elettrica, eliminando il rischio di cortocircuiti in caso di fuoriuscita accidentale oltre il perimetro del core.Un ulteriore vantaggio è l'ampio intervallo di temperature operative da -20°C fino a 130°C, che garantisce che la pasta non perda le sue proprietà nemmeno in condizioni estreme. È un prodotto durevole che non si secca e non indurisce per lungo tempo, riducendo la necessità di frequenti manutenzioni del sistema di raffreddamento. Scegliendo AG-CARBON/3G, investi nella massima efficienza e sicurezza della tua attrezzatura informatica.