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Pasta térmica com nanopartículas de carbono 15.2 W/mK refrigeração CPU GPU overclocking eficiente 3g AG TERMOPASTY AG-CARBON/3G
136,47 zł
Tax included
A pasta térmica avançada AG-CARBON/3G é um produto de classe premium, projetado para os sistemas de refrigeração mais exigentes. Graças ao uso de nanopartículas de carbono inovadoras, esta pasta oferece uma condutividade térmica inigualável de 15,2 W/mK. É a solução ideal para entusiastas de overclocking, jogadores e profissionais que fazem a manutenção de estações de trabalho de alto desempenho e laptops gamer.
A principal vantagem do produto é sua capacidade de transferir energia térmica instantaneamente da superfície do processador (CPU) ou da unidade de processamento gráfico (GPU) para o dissipador de calor. Graças à baixíssima impedância térmica (abaixo de 0.0008 °C-in²/W), a pasta minimiza a resistência térmica, o que se traduz em temperaturas de operação mais baixas para os componentes, resultando em maior vida útil e operação mais estável sob carga.
A pasta AG-CARBON/3G caracteriza-se por uma densidade ideal, o que torna sua aplicação extremamente simples e precisa. O conjunto inclui um aplicador dedicado que permite a distribuição uniforme de uma camada fina do produto, o que é crucial para obter os melhores resultados de refrigeração. O produto é seguro para componentes eletrônicos – não conduz corrente elétrica, o que elimina o risco de curto-circuito em caso de vazamento acidental para fora do núcleo.
Uma vantagem adicional é a ampla faixa de temperaturas de operação de -20°C a 130°C, o que garante que a pasta não perderá suas propriedades mesmo em condições extremas. É um produto durável que não seca nem endurece por um longo período, reduzindo a necessidade de manutenção frequente do sistema de refrigeração. Ao escolher a AG-CARBON/3G, você investe no mais alto desempenho e segurança para o seu equipamento de computador.
Pasta térmica com nanopartículas de carbono 15.2 W/mK refrigeração CPU GPU overclocking eficiente 3g
Modelo: AG TERMOPASTY AG-CARBON/3G
EAN: 6931240046401 SKU: 931046407
- Condutividade térmica extrema de 15.2 W/mK
- Fórmula inovadora utilizando nanopartículas de carbono
- Impedância térmica muito baixa < 0.0008 °C-in²/W
- Produto dielétrico - não conduz corrente elétrica
- Ampla faixa de temperatura de operação de -20°C a 130°C
- Inclui aplicador prático (espátula) para aplicação precisa
- Estabilidade de longa duração - a pasta não seca nem perde propriedades
- Ideal para CPU, GPU e outros componentes que aquecem intensamente
Descrição
A pasta térmica avançada AG-CARBON/3G é um produto de classe premium, projetado para os sistemas de refrigeração mais exigentes. Graças ao uso de nanopartículas de carbono inovadoras, esta pasta oferece uma condutividade térmica inigualável de 15,2 W/mK. É a solução ideal para entusiastas de overclocking, jogadores e profissionais que fazem a manutenção de estações de trabalho de alto desempenho e laptops gamer.
A principal vantagem do produto é sua capacidade de transferir energia térmica instantaneamente da superfície do processador (CPU) ou da unidade de processamento gráfico (GPU) para o dissipador de calor. Graças à baixíssima impedância térmica (abaixo de 0.0008 °C-in²/W), a pasta minimiza a resistência térmica, o que se traduz em temperaturas de operação mais baixas para os componentes, resultando em maior vida útil e operação mais estável sob carga.
A pasta AG-CARBON/3G caracteriza-se por uma densidade ideal, o que torna sua aplicação extremamente simples e precisa. O conjunto inclui um aplicador dedicado que permite a distribuição uniforme de uma camada fina do produto, o que é crucial para obter os melhores resultados de refrigeração. O produto é seguro para componentes eletrônicos – não conduz corrente elétrica, o que elimina o risco de curto-circuito em caso de vazamento acidental para fora do núcleo.
Uma vantagem adicional é a ampla faixa de temperaturas de operação de -20°C a 130°C, o que garante que a pasta não perderá suas propriedades mesmo em condições extremas. É um produto durável que não seca nem endurece por um longo período, reduzindo a necessidade de manutenção frequente do sistema de refrigeração. Ao escolher a AG-CARBON/3G, você investe no mais alto desempenho e segurança para o seu equipamento de computador.
Especificação
Tipo de produto
Pasta térmica avançada com nanopartículas de carbono
Condutividade térmica
> 15.2 W/(m·K) - garante transferência de energia térmica extremamente rápida
Impedância térmica
< 0.0008 °C-in²/W - minimiza a resistência térmica na interface dos componentes
Composição
Mistura especializada à base de carbono de alta pureza
Embalagem
Seringa de 3 g - permite múltiplas aplicações e dosagem fácil
Cor
Cinza - facilita o controle do nível de cobertura da superfície
Temperatura de operação
-20 °C ... 130 °C - estabilidade total em uma ampla faixa térmica
Condutividade elétrica
Nenhuma - a pasta é segura, não causa curtos-circuitos elétricos
Viscosidade
Otimizada para facilitar a distribuição de camadas finas
Aplicação
Processadores CPU, placas gráficas GPU, chipsets, consoles, LEDs de potência
Durabilidade
Alta resistência ao ressecamento e endurecimento durante o uso
Segurança
Não corrói superfícies metálicas (cobre, alumínio, níquel)
Fabricante / Marca
AG TERMOPASTY - renomado fabricante polonês de produtos químicos para eletrônica
Garantia
2 anos (24 meses)
Conteúdo
1x Seringa com 3g de pasta
1x Aplicador (espátula para aplicação)
Dimensões, Peso
Dimensões do produto: 15 x 120 x 20 mm (Prof. x Larg. x Alt.)
Dimensões da embalagem: 12 x 210 x 100 mm (Prof. x Larg. x Alt.)
Peso do produto: 8 g
Peso com embalagem: 14 g
Zum Download
931046407
9 Items
Specific References
- ean13
- 6931240046401
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A pasta térmica avançada AG-CARBON/3G é um produto de classe premium, projetado para os sistemas de refrigeração mais exigentes. Graças ao uso de nanopartículas de carbono inovadoras, esta pasta oferece uma condutividade térmica inigualável de 15,2 W/mK. É a solução ideal para entusiastas de overclocking, jogadores e profissionais que fazem a manutenção de estações de trabalho de alto desempenho e laptops gamer.
A principal vantagem do produto é sua capacidade de transferir energia térmica instantaneamente da superfície do processador (CPU) ou da unidade de processamento gráfico (GPU) para o dissipador de calor. Graças à baixíssima impedância térmica (abaixo de 0.0008 °C-in²/W), a pasta minimiza a resistência térmica, o que se traduz em temperaturas de operação mais baixas para os componentes, resultando em maior vida útil e operação mais estável sob carga.
A pasta AG-CARBON/3G caracteriza-se por uma densidade ideal, o que torna sua aplicação extremamente simples e precisa. O conjunto inclui um aplicador dedicado que permite a distribuição uniforme de uma camada fina do produto, o que é crucial para obter os melhores resultados de refrigeração. O produto é seguro para componentes eletrônicos – não conduz corrente elétrica, o que elimina o risco de curto-circuito em caso de vazamento acidental para fora do núcleo.
Uma vantagem adicional é a ampla faixa de temperaturas de operação de -20°C a 130°C, o que garante que a pasta não perderá suas propriedades mesmo em condições extremas. É um produto durável que não seca nem endurece por um longo período, reduzindo a necessidade de manutenção frequente do sistema de refrigeração. Ao escolher a AG-CARBON/3G, você investe no mais alto desempenho e segurança para o seu equipamento de computador.