含碳纳米颗粒的导热硅脂 15.2 W/mK CPU GPU 散热超频高效 3g

型号: AG TERMOPASTY AG-CARBON/3G

EAN: 6931240046401 SKU: 931046407

• 15.2 W/mK 的极致导热系数
• 采用碳纳米颗粒的创新配方
• 极低的热阻抗 < 0.0008 °C-in²/W
• 介电产品 - 不导电
• 工作温度范围广，从 -20°C 到 130°C
• 附带用于精确涂抹的实用涂抹器（刮刀）
• 长期稳定性 - 硅脂不会干燥，也不会失去其性能
• 非常适合 CPU、GPU 和其他高发热组件

描述

AG-CARBON/3G 高级导热硅脂是一款专为最苛刻的散热系统设计的优质产品。得益于创新碳纳米颗粒的使用，该硅脂提供了 15.2 W/mK 的无与伦比的导热系数。对于超频玩家、游戏玩家以及维护高性能工作站和游戏笔记本电脑的专业人士来说，这是一个理想的解决方案。

该产品的主要优点是能够将热能从处理器 (CPU) 或图形处理器 (GPU) 的表面瞬间传递到散热器。由于极低的热阻抗（低于 0.0008 °C-in²/W），该硅脂最大限度地减少了热阻，从而降低了组件的工作温度，进而延长了其使用寿命，并确保了在高负载下的更稳定运行。

AG-CARBON/3G 硅脂具有最佳的密度，这使得其涂抹过程极其简单且精确。套装中包含一个专用涂抹器，可以均匀地涂抹一层薄薄的制剂，这对于获得最佳散热效果至关重要。该产品对电子元件是安全的——它不导电，消除了在意外溢出到核心轮廓之外时发生短路的风险。

另一个优点是 -20°C 到 130°C 的宽工作温度范围，这保证了硅脂即使在极端条件下也不会失去其性能。这是一款耐用的产品，长时间不会干燥或变硬，从而减少了频繁维护散热系统的需要。选择 AG-CARBON/3G，您就是在为您的计算机设备投资最高的性能和安全性。

规格

产品类型

含碳纳米颗粒的高级导热硅脂

导热系数

> 15.2 W/(m·K) - 确保极快的热能传递

热阻抗

< 0.0008 °C-in²/W - 最大限度地减少组件接触面的热阻

成分

基于高纯度碳的专业混合物

包装

3 g 注射器 - 允许多次涂抹且易于计量

颜色

灰色 - 便于控制表面覆盖程度

工作温度

-20 °C ... 130 °C - 在宽温度范围内保持完全稳定

导电性

无 - 硅脂是安全的，不会引起电气短路

粘度

针对轻松涂抹薄层进行了优化

应用

CPU 处理器、GPU 显卡、芯片组、游戏机、大功率 LED

耐用性

在使用过程中具有很高的抗干燥和抗硬化能力

安全性

不会腐蚀金属表面（铜、铝、镍）

制造商 / 品牌

AG TERMOPASTY - 著名的波兰电子化学品制造商

保修

2 年 (24 个月)

内容物

1x 3g 硅脂注射器

1x 涂抹器（涂抹刮刀）

尺寸，重量

产品尺寸: 15 x 120 x 20 mm (深 x 宽 x 高)

包装尺寸: 12 x 210 x 100 mm (深 x 宽 x 高)

产品重量: 8 g

含包装重量: 14 g

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• CE-Erklärung
• SICHERHEITSKONFORMITÄT