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Wärmeleitpaste mit Kohlenstoff-Nanopartikeln 15.2 W/mK für CPU GPU Kühlung und Overclocking 3g AG TERMOPASTY AG-CARBON/3G
136,47 zł
Bruttopreis
Die fortschrittliche Wärmeleitpaste AG-CARBON/3G ist ein Premium-Produkt, das für die anspruchsvollsten Kühlsysteme entwickelt wurde. Dank der Verwendung innovativer Kohlenstoff-Nanopartikel bietet diese Paste eine unübertroffene Wärmeleitfähigkeit von 15,2 W/mK. Sie ist die ideale Lösung für Overclocker, Gamer und Profis, die Hochleistungs-Workstations und Gaming-Laptops warten.
Der Hauptvorteil des Produkts ist seine Fähigkeit, thermische Energie sofort von der Oberfläche des Prozessors (CPU) oder Grafikchips (GPU) an den Kühlkörper zu übertragen. Dank der sehr niedrigen thermischen Impedanz (unter 0.0008 °C-in²/W) minimiert die Paste den Wärmewiderstand, was zu niedrigeren Betriebstemperaturen der Komponenten und damit zu einer längeren Lebensdauer und stabileren Leistung unter Last führt.
Die AG-CARBON/3G Paste zeichnet sich durch eine optimale Dichte aus, wodurch das Auftragen extrem einfach und präzise ist. Im Set ist ein spezieller Applikator enthalten, der eine gleichmäßige Verteilung einer dünnen Schicht des Präparats ermöglicht, was für beste Kühlergebnisse entscheidend ist. Das Produkt ist sicher für elektronische Komponenten – es leitet keinen elektrischen Strom, was das Risiko eines Kurzschlusses bei versehentlichem Austreten außerhalb des Kernbereichs eliminiert.
Ein zusätzlicher Vorteil ist der breite Betriebstemperaturbereich von -20°C bis zu 130°C, was garantiert, dass die Paste ihre Eigenschaften auch unter extremen Bedingungen nicht verliert. Es handelt sich um ein langlebiges Produkt, das über lange Zeit nicht austrocknet oder aushärtet, was die Notwendigkeit einer häufigen Wartung des Kühlsystems reduziert. Mit der Wahl von AG-CARBON/3G investieren Sie in höchste Leistung und Sicherheit Ihrer Computerhardware.
Wärmeleitpaste mit Kohlenstoff-Nanopartikeln 15.2 W/mK für CPU GPU Kühlung und Overclocking 3g
Modell: AG TERMOPASTY AG-CARBON/3G
EAN: 6931240046401 SKU: 931046407
- Extreme Wärmeleitfähigkeit von 15.2 W/mK
- Innovative Formel mit Kohlenstoff-Nanopartikeln
- Sehr niedrige thermische Impedanz < 0.0008 °C-in²/W
- Dielektrisches Produkt - leitet keinen elektrischen Strom
- Breiter Betriebstemperaturbereich von -20°C bis 130°C
- Inklusive praktischem Applikator (Spachtel) für präzises Auftragen
- Langzeitstabilität - die Paste trocknet nicht aus und verliert nicht ihre Eigenschaften
- Ideal für CPU, GPU und andere stark erhitzende Komponenten
Beschreibung
Die fortschrittliche Wärmeleitpaste AG-CARBON/3G ist ein Premium-Produkt, das für die anspruchsvollsten Kühlsysteme entwickelt wurde. Dank der Verwendung innovativer Kohlenstoff-Nanopartikel bietet diese Paste eine unübertroffene Wärmeleitfähigkeit von 15,2 W/mK. Sie ist die ideale Lösung für Overclocker, Gamer und Profis, die Hochleistungs-Workstations und Gaming-Laptops warten.
Der Hauptvorteil des Produkts ist seine Fähigkeit, thermische Energie sofort von der Oberfläche des Prozessors (CPU) oder Grafikchips (GPU) an den Kühlkörper zu übertragen. Dank der sehr niedrigen thermischen Impedanz (unter 0.0008 °C-in²/W) minimiert die Paste den Wärmewiderstand, was zu niedrigeren Betriebstemperaturen der Komponenten und damit zu einer längeren Lebensdauer und stabileren Leistung unter Last führt.
Die AG-CARBON/3G Paste zeichnet sich durch eine optimale Dichte aus, wodurch das Auftragen extrem einfach und präzise ist. Im Set ist ein spezieller Applikator enthalten, der eine gleichmäßige Verteilung einer dünnen Schicht des Präparats ermöglicht, was für beste Kühlergebnisse entscheidend ist. Das Produkt ist sicher für elektronische Komponenten – es leitet keinen elektrischen Strom, was das Risiko eines Kurzschlusses bei versehentlichem Austreten außerhalb des Kernbereichs eliminiert.
Ein zusätzlicher Vorteil ist der breite Betriebstemperaturbereich von -20°C bis zu 130°C, was garantiert, dass die Paste ihre Eigenschaften auch unter extremen Bedingungen nicht verliert. Es handelt sich um ein langlebiges Produkt, das über lange Zeit nicht austrocknet oder aushärtet, was die Notwendigkeit einer häufigen Wartung des Kühlsystems reduziert. Mit der Wahl von AG-CARBON/3G investieren Sie in höchste Leistung und Sicherheit Ihrer Computerhardware.
Spezifikation
Produkttyp
Fortschrittliche Wärmeleitpaste mit Kohlenstoff-Nanopartikeln
Wärmeleitfähigkeit
> 15.2 W/(m·K) - sorgt für extrem schnellen thermischen Energietransfer
Thermische Impedanz
< 0.0008 °C-in²/W - minimiert den Wärmewiderstand an der Kontaktstelle der Komponenten
Zusammensetzung
Spezielle Mischung auf Basis von hochreinem Kohlenstoff
Verpackung
Spritze 3 g - ermöglicht mehrfache Anwendung und einfache Dosierung
Farbe
Grau - erleichtert die Kontrolle des Abdeckungsgrades der Oberfläche
Betriebstemperatur
-20 °C ... 130 °C - volle Stabilität in einem breiten thermischen Bereich
Elektrische Leitfähigkeit
Keine - die Paste ist sicher und verursacht keine elektrischen Kurzschlüsse
Viskosität
Optimiert für das einfache Auftragen dünner Schichten
Anwendung
CPU-Prozessoren, GPU-Grafikkarten, Chipsätze, Konsolen, Leistungs-LEDs
Haltbarkeit
Hohe Beständigkeit gegen Austrocknen und Aushärten während der Nutzungsdauer
Sicherheit
Korrodiert keine Metalloberflächen (Kupfer, Aluminium, Nickel)
Hersteller / Marke
AG TERMOPASTY - renommierter polnischer Hersteller von Elektronikchemie
Garantie
2 Jahre (24 Monate)
Inhalt
1x Spritze mit 3g Paste
1x Applikator (Spachtel zum Auftragen)
Abmessungen, Gewicht
Produktabmessungen: 15 x 120 x 20 mm (T x B x H)
Verpackungsabmessungen: 12 x 210 x 100 mm (T x B x H)
Produktgewicht: 8 g
Gewicht mit Verpackung: 14 g
Zum Download
931046407
9 Artikel
Besondere Bestellnummern
- ean13
- 6931240046401
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Die fortschrittliche Wärmeleitpaste AG-CARBON/3G ist ein Premium-Produkt, das für die anspruchsvollsten Kühlsysteme entwickelt wurde. Dank der Verwendung innovativer Kohlenstoff-Nanopartikel bietet diese Paste eine unübertroffene Wärmeleitfähigkeit von 15,2 W/mK. Sie ist die ideale Lösung für Overclocker, Gamer und Profis, die Hochleistungs-Workstations und Gaming-Laptops warten.
Der Hauptvorteil des Produkts ist seine Fähigkeit, thermische Energie sofort von der Oberfläche des Prozessors (CPU) oder Grafikchips (GPU) an den Kühlkörper zu übertragen. Dank der sehr niedrigen thermischen Impedanz (unter 0.0008 °C-in²/W) minimiert die Paste den Wärmewiderstand, was zu niedrigeren Betriebstemperaturen der Komponenten und damit zu einer längeren Lebensdauer und stabileren Leistung unter Last führt.
Die AG-CARBON/3G Paste zeichnet sich durch eine optimale Dichte aus, wodurch das Auftragen extrem einfach und präzise ist. Im Set ist ein spezieller Applikator enthalten, der eine gleichmäßige Verteilung einer dünnen Schicht des Präparats ermöglicht, was für beste Kühlergebnisse entscheidend ist. Das Produkt ist sicher für elektronische Komponenten – es leitet keinen elektrischen Strom, was das Risiko eines Kurzschlusses bei versehentlichem Austreten außerhalb des Kernbereichs eliminiert.
Ein zusätzlicher Vorteil ist der breite Betriebstemperaturbereich von -20°C bis zu 130°C, was garantiert, dass die Paste ihre Eigenschaften auch unter extremen Bedingungen nicht verliert. Es handelt sich um ein langlebiges Produkt, das über lange Zeit nicht austrocknet oder aushärtet, was die Notwendigkeit einer häufigen Wartung des Kühlsystems reduziert. Mit der Wahl von AG-CARBON/3G investieren Sie in höchste Leistung und Sicherheit Ihrer Computerhardware.