- New
Termovadošā pasta ar oglekļa nanodaļiņām 15.2 W/mK CPU GPU dzesēšanai overclocking efektīva 3g AG TERMOPASTY AG-CARBON/3G
136,47 zł
Tax included
Uzlabotā termovadošā pasta AG-CARBON/3G ir augstākās klases produkts, kas izstrādāts visprasīgākajām dzesēšanas sistēmām. Pateicoties inovatīvu oglekļa nanodaļiņu izmantošanai, šī pasta piedāvā nepārspējamu siltumvadītspēju 15,2 W/mK līmenī. Tas ir ideāls risinājums tiem, kas nodarbojas ar overclocking, spēlētājiem un profesionāļiem, kuri apkalpo augstas veiktspējas darbstacijas un spēļu klēpjdatorus.Produkta galvenā priekšrocība ir tā spēja zibenīgi pārvadīt siltumenerģiju no procesora (CPU) vai grafiskā procesora (GPU) virsmas uz radiatoru. Pateicoties ļoti zemai termiskajai pretestībai (zem 0.0008 °C-in²/W), pasta samazina termisko pretestību, kas nodrošina zemāku komponentu darba temperatūru, tādējādi pagarinot to kalpošanas laiku un nodrošinot stabilāku darbību slodzes laikā.Pasta AG-CARBON/3G raksturojas ar optimālu blīvumu, kas padara tās uzklāšanu ārkārtīgi vienkāršu un precīzu. Komplektā ir iekļauts īpašs aplikators, kas ļauj vienmērīgi izkliedēt plānu preparāta kārtu, kas ir būtiski labāko dzesēšanas rezultātu sasniegšanai. Produkts ir drošs elektroniskajiem komponentiem – tas nevada elektrisko strāvu, kas novērš īssavienojuma risku nejaušas noplūdes gadījumā ārpus kodola kontūras.Papildu priekšrocība ir plašais darba temperatūras diapazons no -20°C līdz pat 130°C, kas garantē, ka pasta nezaudēs savas īpašības pat ekstremālos apstākļos. Tas ir izturīgs produkts, kas ilgu laiku neizžūst un sacietē, kas samazina nepieciešamību pēc biežas dzesēšanas sistēmas apkopes. Izvēloties AG-CARBON/3G, jūs ieguldāt sava datoraprīkojuma visaugstākajā veiktspējā un drošībā.
Termovadošā pasta ar oglekļa nanodaļiņām 15.2 W/mK CPU GPU dzesēšanai overclocking efektīva 3g
Modelis: AG TERMOPASTY AG-CARBON/3G
EAN: 6931240046401 SKU: 931046407
- Ekstremāla siltumvadītspēja 15.2 W/mK līmenī
- Inovatīva formula, izmantojot oglekļa nanodaļiņas
- Ļoti zema termiskā pretestība < 0.0008 °C-in²/W
- Dielektrisks produkts - nevada elektrisko strāvu
- Plašs darba temperatūras diapazons no -20°C līdz 130°C
- Komplektā praktisks aplikators (lāpstiņa) precīzai uzklāšanai
- Ilgstoša stabilitāte - pasta neizžūst un nezaudē savas īpašības
- Ideāli piemērota CPU, GPU un citām komponentēm, kas stipri uzkarst
Apraksts
Uzlabotā termovadošā pasta AG-CARBON/3G ir augstākās klases produkts, kas izstrādāts visprasīgākajām dzesēšanas sistēmām. Pateicoties inovatīvu oglekļa nanodaļiņu izmantošanai, šī pasta piedāvā nepārspējamu siltumvadītspēju 15,2 W/mK līmenī. Tas ir ideāls risinājums tiem, kas nodarbojas ar overclocking, spēlētājiem un profesionāļiem, kuri apkalpo augstas veiktspējas darbstacijas un spēļu klēpjdatorus.
Produkta galvenā priekšrocība ir tā spēja zibenīgi pārvadīt siltumenerģiju no procesora (CPU) vai grafiskā procesora (GPU) virsmas uz radiatoru. Pateicoties ļoti zemai termiskajai pretestībai (zem 0.0008 °C-in²/W), pasta samazina termisko pretestību, kas nodrošina zemāku komponentu darba temperatūru, tādējādi pagarinot to kalpošanas laiku un nodrošinot stabilāku darbību slodzes laikā.Pasta AG-CARBON/3G raksturojas ar optimālu blīvumu, kas padara tās uzklāšanu ārkārtīgi vienkāršu un precīzu. Komplektā ir iekļauts īpašs aplikators, kas ļauj vienmērīgi izkliedēt plānu preparāta kārtu, kas ir būtiski labāko dzesēšanas rezultātu sasniegšanai. Produkts ir drošs elektroniskajiem komponentiem – tas nevada elektrisko strāvu, kas novērš īssavienojuma risku nejaušas noplūdes gadījumā ārpus kodola kontūras.Papildu priekšrocība ir plašais darba temperatūras diapazons no -20°C līdz pat 130°C, kas garantē, ka pasta nezaudēs savas īpašības pat ekstremālos apstākļos. Tas ir izturīgs produkts, kas ilgu laiku neizžūst un sacietē, kas samazina nepieciešamību pēc biežas dzesēšanas sistēmas apkopes. Izvēloties AG-CARBON/3G, jūs ieguldāt sava datoraprīkojuma visaugstākajā veiktspējā un drošībā.Specifikācija
Produkta tips
Uzlabota termovadošā pasta ar oglekļa nanodaļiņām
Siltumvadītspēja
> 15.2 W/(m·K) - nodrošina ārkārtīgi ātru siltumenerģijas pārvadi
Termiskā pretestība
< 0.0008 °C-in²/W - samazina termisko pretestību komponentu saskares vietā
Sastāvs
Specializēts maisījums uz augstas tīrības oglekļa bāzes
Iepakojums
Šļirce 3 g - ļauj veikt vairākkārtēju uzklāšanu un vieglu dozēšanu
Krāsa
Pelēka - atvieglo virsmas pārklājuma pakāpes kontroli
Darba temperatūra
-20 °C ... 130 °C - pilnīga stabilitāte plašā termiskā diapazonā
Elektriskā vadītspēja
Nav - pasta ir droša, neizraisa elektriskos īssavienojumus
Viskozitāte
Optimizēta vieglai plānu kārtu izkliedēšanai
Pielietojums
CPU procesori, GPU grafiskās kartes, mikroshēmojumi, konsoles, jaudas LED diodes
Izturība
Augsta izturība pret izžūšanu un sacietēšanu ekspluatācijas laikā
Drošība
Nerūsē metāla virsmas (varš, alumīnijs, niķelis)
Ražotājs / Zīmols
AG TERMOPASTY - atzīts poļu elektronikas ķīmijas ražotājs
Garantija
2 gadi (24 mēneši)
Saturs
1x Šļirce ar pastu 3g
1x Aplikators (lāpstiņa uzklāšanai)
Izmēri, Svars
Produkta izmēri: 15 x 120 x 20 mm (Dz. x Plat. x Aug.)
Iepakojuma izmēri: 12 x 210 x 100 mm (Dz. x Plat. x Aug.)
Produkta svars: 8 g
Svars ar iepakojumu: 14 g
Lejupielādei
931046407
9 Items
Specific References
- ean13
- 6931240046401
Comments (0)
No customer reviews for the moment.
Uzlabotā termovadošā pasta AG-CARBON/3G ir augstākās klases produkts, kas izstrādāts visprasīgākajām dzesēšanas sistēmām. Pateicoties inovatīvu oglekļa nanodaļiņu izmantošanai, šī pasta piedāvā nepārspējamu siltumvadītspēju 15,2 W/mK līmenī. Tas ir ideāls risinājums tiem, kas nodarbojas ar overclocking, spēlētājiem un profesionāļiem, kuri apkalpo augstas veiktspējas darbstacijas un spēļu klēpjdatorus.Produkta galvenā priekšrocība ir tā spēja zibenīgi pārvadīt siltumenerģiju no procesora (CPU) vai grafiskā procesora (GPU) virsmas uz radiatoru. Pateicoties ļoti zemai termiskajai pretestībai (zem 0.0008 °C-in²/W), pasta samazina termisko pretestību, kas nodrošina zemāku komponentu darba temperatūru, tādējādi pagarinot to kalpošanas laiku un nodrošinot stabilāku darbību slodzes laikā.Pasta AG-CARBON/3G raksturojas ar optimālu blīvumu, kas padara tās uzklāšanu ārkārtīgi vienkāršu un precīzu. Komplektā ir iekļauts īpašs aplikators, kas ļauj vienmērīgi izkliedēt plānu preparāta kārtu, kas ir būtiski labāko dzesēšanas rezultātu sasniegšanai. Produkts ir drošs elektroniskajiem komponentiem – tas nevada elektrisko strāvu, kas novērš īssavienojuma risku nejaušas noplūdes gadījumā ārpus kodola kontūras.Papildu priekšrocība ir plašais darba temperatūras diapazons no -20°C līdz pat 130°C, kas garantē, ka pasta nezaudēs savas īpašības pat ekstremālos apstākļos. Tas ir izturīgs produkts, kas ilgu laiku neizžūst un sacietē, kas samazina nepieciešamību pēc biežas dzesēšanas sistēmas apkopes. Izvēloties AG-CARBON/3G, jūs ieguldāt sava datoraprīkojuma visaugstākajā veiktspējā un drošībā.