- Nouveau
Pâte thermique aux nanoparticules de carbone 15.2 W/mK refroidissement CPU GPU overclocking performante 3g AG TERMOPASTY AG-CARB
136,47 zł
TTC
La pâte thermique avancée AG-CARBON/3G est un produit haut de gamme conçu pour les systèmes de refroidissement les plus exigeants. Grâce à l'utilisation de nanoparticules de carbone innovantes, cette pâte offre une conductivité thermique inégalée de 15,2 W/mK. C'est une solution idéale pour les amateurs d'overclocking, les joueurs et les professionnels assurant la maintenance de stations de travail haute performance et d'ordinateurs portables de jeu.
Le principal avantage du produit est sa capacité à transférer instantanément l'énergie thermique de la surface du processeur (CPU) ou de la carte graphique (GPU) vers le dissipateur thermique. Grâce à une très faible impédance thermique (inférieure à 0.0008 °C-in²/W), la pâte minimise la résistance thermique, ce qui se traduit par des températures de fonctionnement plus basses des composants, et donc par une durée de vie plus longue et une stabilité accrue sous charge.
La pâte AG-CARBON/3G se caractérise par une densité optimale, ce qui rend son application extrêmement simple et précise. Le kit comprend un applicateur dédié qui permet une répartition uniforme d'une fine couche de préparation, ce qui est crucial pour obtenir les meilleurs résultats de refroidissement. Le produit est sans danger pour les composants électroniques – il ne conduit pas le courant électrique, ce qui élimine le risque de court-circuit en cas de débordement accidentel hors du contour du cœur.
Un atout supplémentaire est la large plage de températures de fonctionnement allant de -20°C à 130°C, ce qui garantit que la pâte ne perdra pas ses propriétés même dans des conditions extrêmes. C'est un produit durable qui ne sèche pas et ne durcit pas sur une longue période, ce qui réduit la nécessité d'un entretien fréquent du système de refroidissement. En choisissant AG-CARBON/3G, vous investissez dans les meilleures performances et la sécurité de votre matériel informatique.
Pâte thermique aux nanoparticules de carbone 15.2 W/mK refroidissement CPU GPU overclocking performante 3g
Modèle : AG TERMOPASTY AG-CARBON/3G
EAN : 6931240046401 SKU : 931046407
- Conductivité thermique extrême de 15.2 W/mK
- Formule innovante utilisant des nanoparticules de carbone
- Très faible impédance thermique < 0.0008 °C-in²/W
- Produit diélectrique - ne conduit pas le courant électrique
- Large plage de température de fonctionnement de -20°C à 130°C
- Applicateur pratique (spatule) inclus pour une application précise
- Stabilité longue durée - la pâte ne sèche pas et ne perd pas ses propriétés
- Idéale pour CPU, GPU et autres composants à forte dissipation thermique
Description
La pâte thermique avancée AG-CARBON/3G est un produit haut de gamme conçu pour les systèmes de refroidissement les plus exigeants. Grâce à l'utilisation de nanoparticules de carbone innovantes, cette pâte offre une conductivité thermique inégalée de 15,2 W/mK. C'est une solution idéale pour les amateurs d'overclocking, les joueurs et les professionnels assurant la maintenance de stations de travail haute performance et d'ordinateurs portables de jeu.
Le principal avantage du produit est sa capacité à transférer instantanément l'énergie thermique de la surface du processeur (CPU) ou de la carte graphique (GPU) vers le dissipateur thermique. Grâce à une très faible impédance thermique (inférieure à 0.0008 °C-in²/W), la pâte minimise la résistance thermique, ce qui se traduit par des températures de fonctionnement plus basses des composants, et donc par une durée de vie plus longue et une stabilité accrue sous charge.
La pâte AG-CARBON/3G se caractérise par une densité optimale, ce qui rend son application extrêmement simple et précise. Le kit comprend un applicateur dédié qui permet une répartition uniforme d'une fine couche de préparation, ce qui est crucial pour obtenir les meilleurs résultats de refroidissement. Le produit est sans danger pour les composants électroniques – il ne conduit pas le courant électrique, ce qui élimine le risque de court-circuit en cas de débordement accidentel hors du contour du cœur.
Un atout supplémentaire est la large plage de températures de fonctionnement allant de -20°C à 130°C, ce qui garantit que la pâte ne perdra pas ses propriétés même dans des conditions extrêmes. C'est un produit durable qui ne sèche pas et ne durcit pas sur une longue période, ce qui réduit la nécessité d'un entretien fréquent du système de refroidissement. En choisissant AG-CARBON/3G, vous investissez dans les meilleures performances et la sécurité de votre matériel informatique.
Spécifications
Type de produit
Pâte thermique avancée aux nanoparticules de carbone
Conductivité thermique
> 15.2 W/(m·K) - assure un transfert d'énergie thermique extrêmement rapide
Impédance thermique
< 0.0008 °C-in²/W - minimise la résistance thermique à l'interface des composants
Composition
Mélange spécialisé à base de carbone de haute pureté
Emballage
Seringue 3 g - permet une application multiple et un dosage facile
Couleur
Gris - facilite le contrôle du degré de couverture de la surface
Température de fonctionnement
-20 °C ... 130 °C - stabilité totale dans une large plage thermique
Conductivité électrique
Aucune - la pâte est sûre, ne provoque pas de courts-circuits électriques
Viscosité
Optimisée pour une répartition facile en couches fines
Application
Processeurs CPU, cartes graphiques GPU, chipsets, consoles, LED de puissance
Durabilité
Haute résistance au séchage et au durcissement au fil du temps
Sécurité
Ne corrode pas les surfaces métalliques (cuivre, aluminium, nickel)
Fabricant / Marque
AG TERMOPASTY - fabricant polonais renommé de produits chimiques pour l'électronique
Garantie
2 ans (24 mois)
Contenu
1x Seringue de pâte 3g
1x Applicateur (spatule d'application)
Dimensions, Poids
Dimensions du produit : 15 x 120 x 20 mm (P x L x H)
Dimensions de l'emballage : 12 x 210 x 100 mm (P x L x H)
Poids du produit : 8 g
Poids avec emballage : 14 g
Téléchargements
931046407
9 Produits
Références spécifiques
- EAN-13
- 6931240046401
Commentaires (0)
Aucun avis n'a été publié pour le moment.
La pâte thermique avancée AG-CARBON/3G est un produit haut de gamme conçu pour les systèmes de refroidissement les plus exigeants. Grâce à l'utilisation de nanoparticules de carbone innovantes, cette pâte offre une conductivité thermique inégalée de 15,2 W/mK. C'est une solution idéale pour les amateurs d'overclocking, les joueurs et les professionnels assurant la maintenance de stations de travail haute performance et d'ordinateurs portables de jeu.
Le principal avantage du produit est sa capacité à transférer instantanément l'énergie thermique de la surface du processeur (CPU) ou de la carte graphique (GPU) vers le dissipateur thermique. Grâce à une très faible impédance thermique (inférieure à 0.0008 °C-in²/W), la pâte minimise la résistance thermique, ce qui se traduit par des températures de fonctionnement plus basses des composants, et donc par une durée de vie plus longue et une stabilité accrue sous charge.
La pâte AG-CARBON/3G se caractérise par une densité optimale, ce qui rend son application extrêmement simple et précise. Le kit comprend un applicateur dédié qui permet une répartition uniforme d'une fine couche de préparation, ce qui est crucial pour obtenir les meilleurs résultats de refroidissement. Le produit est sans danger pour les composants électroniques – il ne conduit pas le courant électrique, ce qui élimine le risque de court-circuit en cas de débordement accidentel hors du contour du cœur.
Un atout supplémentaire est la large plage de températures de fonctionnement allant de -20°C à 130°C, ce qui garantit que la pâte ne perdra pas ses propriétés même dans des conditions extrêmes. C'est un produit durable qui ne sèche pas et ne durcit pas sur une longue période, ce qui réduit la nécessité d'un entretien fréquent du système de refroidissement. En choisissant AG-CARBON/3G, vous investissez dans les meilleures performances et la sécurité de votre matériel informatique.