含碳纳米颗粒的导热硅脂 15.2 W/mK CPU GPU 散热超频高效 3g

型号: AG TERMOPASTY AG-CARBON/3G

EAN: 6931240046401 SKU: 931046407

• 高达 15.2 W/mK 的极致导热系数
• 采用碳纳米颗粒的创新配方
• 极低的热阻抗 < 0.0008 °C-in²/W
• 介电产品 - 不导电
• 工作温度范围广，从 -20°C 到 130°C
• 附带实用涂抹器（刮刀），便于精确涂抹
• 长期稳定性 - 硅脂不会干涸，也不会失去性能
• 适用于 CPU、GPU 及其他高发热组件

描述

AG-CARBON/3G 高级导热硅脂是一款专为最苛刻的散热系统设计的优质产品。得益于创新的碳纳米颗粒技术，该硅脂提供了高达 15.2 W/mK 的无与伦比的导热系数。它是超频玩家、游戏玩家以及维护高性能工作站和游戏笔记本电脑的专业人士的理想选择。

该产品的主要优势在于其能够迅速将热能从处理器 (CPU) 或图形处理器 (GPU) 表面传递到散热器。由于极低的热阻抗（低于 0.0008 °C-in²/W），该硅脂最大限度地减少了热阻，从而降低了组件的工作温度，延长了其使用寿命，并确保了在高负载下的稳定运行。

AG-CARBON/3G 硅脂具有最佳的稠度，使其涂抹过程极其简单且精确。包装内含专用涂抹器，可均匀涂抹薄薄的一层，这对获得最佳散热效果至关重要。该产品对电子元件安全——不导电，消除了因意外溢出到核心区域外而导致短路的风险。

另一个优点是 -20°C 到 130°C 的宽工作温度范围，确保硅脂即使在极端条件下也不会失去其性能。这是一款耐用的产品，长时间不会干涸或硬化，减少了频繁维护散热系统的需要。选择 AG-CARBON/3G，即是为您计算机硬件的最高性能和安全性进行投资。

规格

产品类型

含碳纳米颗粒的高级导热硅脂

导热系数

> 15.2 W/(m·K) - 提供极快的热能传递

热阻抗

< 0.0008 °C-in²/W - 最大限度减少组件接触面的热阻

成分

基于高纯度碳的专业混合物

包装

3g 注射器 - 可多次使用且易于计量

颜色

灰色 - 便于控制表面覆盖程度

工作温度

-20 °C ... 130 °C - 在宽广的温度范围内保持完全稳定

导电性

无 - 硅脂安全，不会引起电气短路

粘度

针对轻松涂抹薄层进行了优化

应用

CPU 处理器、GPU 显卡、芯片组、游戏机、大功率 LED

耐用性

在使用过程中具有极高的抗干涸和抗硬化能力

安全性

不会腐蚀金属表面（铜、铝、镍）

制造商 / 品牌

AG TERMOPASTY - 著名的波兰电子化学品制造商

保修

2 年 (24 个月)

内容物

1x 3g 硅脂注射器

1x 涂抹器（涂抹刮刀）

尺寸，重量

产品尺寸: 15 x 120 x 20 mm (深 x 宽 x 高)

包装尺寸: 12 x 210 x 100 mm (深 x 宽 x 高)

产品重量: 8 g

含包装重量: 14 g

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