- New
Thermische pasta met koolstofnanodeeltjes 15.2 W/mK CPU GPU koeling overclocking efficiënt 3g AG TERMOPASTY AG-CARBON/3G
zł 136,47
Tax included
De geavanceerde thermische pasta AG-CARBON/3G is een premium product dat is ontworpen voor de meest veeleisende koelsystemen. Dankzij het gebruik van innovatieve koolstofnanodeeltjes biedt deze pasta een ongeëvenaarde thermische geleidbaarheid van 15,2 W/mK. Het is de ideale oplossing voor overklokkers, gamers en professionals die hoogwaardige werkstations en gaming-laptops onderhouden.
Het belangrijkste voordeel van het product is het vermogen om thermische energie onmiddellijk over te dragen van het oppervlak van de processor (CPU) of grafische kaart (GPU) naar het koellichaam. Dankzij de zeer lage thermische impedantie (minder dan 0.0008 °C-in²/W) minimaliseert de pasta de thermische weerstand, wat resulteert in lagere bedrijfstemperaturen van de componenten, en daarmee een langere levensduur en stabielere werking onder belasting.
De AG-CARBON/3G pasta kenmerkt zich door een optimale dichtheid, waardoor het aanbrengen uiterst eenvoudig en nauwkeurig is. De set bevat een speciale applicator waarmee een dunne laag van het preparaat gelijkmatig kan worden verdeeld, wat cruciaal is voor het behalen van de beste koelresultaten. Het product is veilig voor elektronische componenten – het geleidt geen elektrische stroom, wat het risico op kortsluiting bij per ongeluk lekken buiten de kernrand elimineert.
Een bijkomend voordeel is het brede bedrijfstemperatuurbereik van -20°C tot maar liefst 130°C, wat garandeert dat de pasta zijn eigenschappen zelfs onder extreme omstandigheden niet verliest. Het is een duurzaam product dat niet uitdroogt of hard wordt gedurende lange tijd, wat de noodzaak voor frequent onderhoud van het koelsysteem beperkt. Door te kiezen voor AG-CARBON/3G investeert u in de hoogste prestaties en veiligheid van uw computerapparatuur.
Thermische pasta met koolstofnanodeeltjes 15.2 W/mK CPU GPU koeling overclocking efficiënt 3g
Model: AG TERMOPASTY AG-CARBON/3G
EAN: 6931240046401 SKU: 931046407
- Extreme thermische geleidbaarheid van 15.2 W/mK
- Innovatieve formule met koolstofnanodeeltjes
- Zeer lage thermische impedantie < 0.0008 °C-in²/W
- Diëlektrisch product - geleidt geen elektrische stroom
- Breed bedrijfstemperatuurbereik van -20°C tot 130°C
- Inclusief praktische applicator (spatel) voor nauwkeurig aanbrengen
- Langdurige stabiliteit - de pasta droogt niet uit en verliest zijn eigenschappen niet
- Ideaal voor CPU, GPU en andere sterk verhittende componenten
Beschrijving
De geavanceerde thermische pasta AG-CARBON/3G is een premium product dat is ontworpen voor de meest veeleisende koelsystemen. Dankzij het gebruik van innovatieve koolstofnanodeeltjes biedt deze pasta een ongeëvenaarde thermische geleidbaarheid van 15,2 W/mK. Het is de ideale oplossing voor overklokkers, gamers en professionals die hoogwaardige werkstations en gaming-laptops onderhouden.
Het belangrijkste voordeel van het product is het vermogen om thermische energie onmiddellijk over te dragen van het oppervlak van de processor (CPU) of grafische kaart (GPU) naar het koellichaam. Dankzij de zeer lage thermische impedantie (minder dan 0.0008 °C-in²/W) minimaliseert de pasta de thermische weerstand, wat resulteert in lagere bedrijfstemperaturen van de componenten, en daarmee een langere levensduur en stabielere werking onder belasting.
De AG-CARBON/3G pasta kenmerkt zich door een optimale dichtheid, waardoor het aanbrengen uiterst eenvoudig en nauwkeurig is. De set bevat een speciale applicator waarmee een dunne laag van het preparaat gelijkmatig kan worden verdeeld, wat cruciaal is voor het behalen van de beste koelresultaten. Het product is veilig voor elektronische componenten – het geleidt geen elektrische stroom, wat het risico op kortsluiting bij per ongeluk lekken buiten de kernrand elimineert.
Een bijkomend voordeel is het brede bedrijfstemperatuurbereik van -20°C tot maar liefst 130°C, wat garandeert dat de pasta zijn eigenschappen zelfs onder extreme omstandigheden niet verliest. Het is een duurzaam product dat niet uitdroogt of hard wordt gedurende lange tijd, wat de noodzaak voor frequent onderhoud van het koelsysteem beperkt. Door te kiezen voor AG-CARBON/3G investeert u in de hoogste prestaties en veiligheid van uw computerapparatuur.
Specificatie
Producttype
Geavanceerde thermische pasta met koolstofnanodeeltjes
Thermische geleidbaarheid
> 15.2 W/(m·K) - zorgt voor extreem snelle overdracht van thermische energie
Thermische impedantie
< 0.0008 °C-in²/W - minimaliseert thermische weerstand op het contactpunt van componenten
Samenstelling
Gespecialiseerd mengsel op basis van koolstof met hoge zuiverheid
Verpakking
Spuit 3 g - maakt meervoudige toepassing en eenvoudige dosering mogelijk
Kleur
Grijs - vergemakkelijkt de controle van de dekkingsgraad van het oppervlak
Bedrijfstemperatuur
-20 °C ... 130 °C - volledige stabiliteit in een breed thermisch bereik
Elektrische geleidbaarheid
Geen - de pasta is veilig, veroorzaakt geen elektrische kortsluiting
Viscositeit
Geoptimaliseerd voor het eenvoudig aanbrengen van dunne lagen
Toepassing
CPU-processors, GPU-grafische kaarten, chipsets, consoles, krachtige LED's
Duurzaamheid
Hoge weerstand tegen uitdrogen en verharden tijdens gebruik
Veiligheid
Corrodeert geen metalen oppervlakken (koper, aluminium, nikkel)
Fabrikant / Merk
AG TERMOPASTY - gerenommeerde Poolse fabrikant van elektronische chemicaliën
Garantie
2 jaar (24 maanden)
Inhoud
1x Spuit met 3g pasta
1x Applicator (spatel voor aanbrengen)
Afmetingen, Gewicht
Productafmetingen: 15 x 120 x 20 mm (D x B x H)
Afmetingen verpakking: 12 x 210 x 100 mm (D x B x H)
Productgewicht: 8 g
Gewicht inclusief verpakking: 14 g
Zum Download
931046407
9 Items
Specific References
- ean13
- 6931240046401
Comments (0)
No customer reviews for the moment.
De geavanceerde thermische pasta AG-CARBON/3G is een premium product dat is ontworpen voor de meest veeleisende koelsystemen. Dankzij het gebruik van innovatieve koolstofnanodeeltjes biedt deze pasta een ongeëvenaarde thermische geleidbaarheid van 15,2 W/mK. Het is de ideale oplossing voor overklokkers, gamers en professionals die hoogwaardige werkstations en gaming-laptops onderhouden.
Het belangrijkste voordeel van het product is het vermogen om thermische energie onmiddellijk over te dragen van het oppervlak van de processor (CPU) of grafische kaart (GPU) naar het koellichaam. Dankzij de zeer lage thermische impedantie (minder dan 0.0008 °C-in²/W) minimaliseert de pasta de thermische weerstand, wat resulteert in lagere bedrijfstemperaturen van de componenten, en daarmee een langere levensduur en stabielere werking onder belasting.
De AG-CARBON/3G pasta kenmerkt zich door een optimale dichtheid, waardoor het aanbrengen uiterst eenvoudig en nauwkeurig is. De set bevat een speciale applicator waarmee een dunne laag van het preparaat gelijkmatig kan worden verdeeld, wat cruciaal is voor het behalen van de beste koelresultaten. Het product is veilig voor elektronische componenten – het geleidt geen elektrische stroom, wat het risico op kortsluiting bij per ongeluk lekken buiten de kernrand elimineert.
Een bijkomend voordeel is het brede bedrijfstemperatuurbereik van -20°C tot maar liefst 130°C, wat garandeert dat de pasta zijn eigenschappen zelfs onder extreme omstandigheden niet verliest. Het is een duurzaam product dat niet uitdroogt of hard wordt gedurende lange tijd, wat de noodzaak voor frequent onderhoud van het koelsysteem beperkt. Door te kiezen voor AG-CARBON/3G investeert u in de hoogste prestaties en veiligheid van uw computerapparatuur.